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半导体加工厂污水处理设备

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半导体加工厂污水处理设备

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随着电子产品的应用领域在不断的扩大,半导体涉及的行业也越来越广泛,半导体工业不仅对于纯水的要求高,在产品制作的过程中将会产生大量的工业污水,因生产产品的原材料不同,所以产生的废水的废水性质也不同。

1、半导体废水处理污染物种类多,成分复杂;

2、含有多种重金属、氟、硅以及有机废水等;

3、含有高浓度的极细悬浮颗粒;

4、工业的污水排放量大;

5、废水浓度低,水质变化大;

废水中含金属离子种类较多,需分开收集进行处理;

含氟废水:半导体含氰清洗水的处理一般采用两级碱性氧化法处理工艺,半导体废水处理设备设有机械搅拌系统、PH控制系统、ORP控制系统以及加药(酸、碱、氧化剂)系统,将废水pH值调节在10.5-11之间,ORP值300- -4oo mv,进行一级氧化破氰,反应时间为15 ~ 20min。

当进行二级氧化破氰时,废水的pH值调节在pH在10.5-11之间,ORP值300- -4oo mv,反应时间15 ~ 20min,将CN-氧化就为CN0-。

有机废水一般采用经济高效的生化法,如单独的好氧法或与缺氧法、厌氧法组合工艺,对于废水中COD、氨氮、总氮等常规污染物去除效果非常可观。.

金属离子废水则需针对不同废水不同种类进行选择,常用的有化学沉淀法、吸附法、离子交换法等。

半导体清洗废水处理设备主要采取的处理工艺:

二次反应一级凝固十一级沉淀,系统流出离子浓度基本满足L要求。如果增加第一次沉淀,作为第二反应沉淀第一次反应沉淀的第二阶段沉淀反应,系统流出离子浓度可以控制在10毫克。

浓氨不脱吸收工艺-含溴废水的第二阶段沉淀工艺(含溴废水和CMP研磨废水混合处理)-三级酸碱和处理工艺。

直接投入二级反应组、酸碱原液,运行水不稳定,药剂消耗大。

反冲洗过滤器是利用过滤器直接拦截水中杂质,去除水体悬浮物、颗粒物,降低浊度,净化水质,减少系统污垢、菌藻、腐蚀等,净化水质,恒沃创科系统其他设备正常运行的设备。反冲洗过滤器处理的水质不仅达到国家规定的废水排放标准,反冲洗过滤器处理的水源还可以重复使用,可以回收利用,从而节约水资源。

在半导体制造技术中,通过一系列的光刻、刻蚀、沉积、离子注入、研磨、清洗等工艺形成具有各种功能的半导体芯片,然后将所述半导体芯片进行封装和电性测试,并最终形成终端产品。

目前,在半导体芯片的制造过程中,会产生大量的工业废水且芯片制造生产工艺复杂,包括硅片清洗、化学气相沉积、刻蚀等工序反复交叉,生产中使用了大量的化学试剂如HF、H2SO4、NH3・H2O等。所以一般芯片制造废水处理系统有含氨废水处理系统+含氟废水处理系统+CMP。

半导体加工厂污水处理设备


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